主要特點

• 完全為表面貼裝而設計

• 膠帶和捲盤包裝

• 可回流焊接

• 高溫塑膠材料

• 鍍錫接地板

• 端子塗層：鍍鎳上的錫合金

• 端子朝外，防止紅外線焊接中的陰影效應，並允許目視檢查焊點

• 外殼與電路之間的距離：0.55 mm (.021)

• 端部可堆疊，間距為10.16 mm(0.40)

• 提供定位銷，以確保回流過程中的開關方向並增加開關機械阻力

• 防靜電放電(ESD) 高達10 KV

• 可水洗結構可承受清潔過程，包括加壓熱水

主要特徵:

• 執行器行程：功能2：1 mm(.039) – 功能3：0.8 mm(.031)

• 回流焊接：紅外線、氣相或紅外線對流

• 根據IEA-RS448-2 可清洗： – 水+ 清潔劑- 首選-溶劑