SMT TL
單極配置,鍍金黃銅接點標準。
主要特點
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完全專為表面貼裝設計
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捲帶封裝
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可回流焊接
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高溫塑膠材料
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鍍錫接地板
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端子塗層:鍍鎳上的錫合金
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端子朝外,防止紅外線焊接中的陰影效應,並允許目視檢查焊點
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外殼與電路之間的距離:0.55 mm(.021) 端部可堆疊,間距為10.16 mm(.40)
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提供定位銷,以確保回流過程中的開關方向並增加開關機械阻力
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防止靜電放電(ESD) 高達10 KV
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可水洗:結構可承受清潔過程,包括加壓熱水
主要特徵:
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回流焊接:紅外線、氣相或紅外線對流
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根據IEA-RS448-2 可清洗: – 水+ 清潔劑- 首選- 溶劑
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抗振性:10-500 Hz / 10 g,根據IEC 512-4 測試6d
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抗衝擊性:根據IEC 512-4 測試6c 為50 g